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201905/27

后摩尔时代,“中国芯”将迎战略机遇期

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根据摩尔定律,可以容纳在集成电路上的元件数量每18个月翻一番,性能提高一倍。 
然而,在2019年浦江创新论坛下一代集成电路技术分论坛举行的论坛上,发言人提前将摩尔定律判处死刑 - 摩尔定律接近其极限,表现的三个要素中的任何一个,功耗和成本。 
项目,有可能成为它的终结者。  
专家认为,在后摩尔时代,IC从业者不应该关注芯片尺寸,而应该注意多样性。材料,设备和流程可能会导致信息产业的范式变化。对于中国的IC产业,机会和机遇
挑战并存。  
不要纠结芯片尺寸,新技术将带来新的天气  ## #28 nm,14 nm,7 nm ......去年是集成电路发明60周年。在过去的60年中,集成电路以惊人的速度缩小,现在超过50亿个晶体管可以集成在1平方厘米的硅上。 
但与此同时,较小的成本令人震惊。中国工程院院士徐居彦不禁要问,光刻技术的成本已占到芯片制造成本的50多倍。根据具体设计,它甚至可以高达70,然后缩小,可以消除成本吗?  
经过60年的发展,集成电路还没有突破硅 - 冯诺依曼范式。 
所谓的硅 - 冯·诺伊曼范式是使用硅的二进制代码来表征事物的特征及其演化过程和结果。其中,硅是集成电路的主要材料,冯·诺依曼结构是集成电路的计算方法。  
刘明,中国科学院院士,中国科学院院长中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室认为,性能,功耗和成本三大因素之一将率先发展到极限,从而见证摩尔定律走到了尽头。 \\ n  
许菊燕说,如果芯片尺寸不再纠缠,有许多技术可以为IC产业带来不同的新口味。大数据,物联网,深度学习,机器和自动化技术可能会改变现有的IC产业。 
发展范式。  
在刘明看来,外星人结构和新计算将成为后摩尔时代集成电路发展的动力。 
事实上,这是打破硅 - 冯诺依曼范式的两条道路。 
她说,未来,全球集成电路产业的状态将使用技术路线被打破,这将是多元化技术路线共存的状态。在此基础上,不同的技术路线交织在一起,进一步多样化。 
技术路径。  
转折点已经出现,中国IC产业的未来可以预期  
许菊燕说硅微电子的发展已经在2016年出现了拐点。转折点的出现意味着该行业已进入成熟阶段,研发收入迅速下降。有必要考虑转向下一代技术。 
他预计到2040年将找到硅晶体管的替代品。实际上,量子芯片,DNA芯片等已经开始出现。  
中国的IC产业是否会迎来一个角落超车? 
刘明认为,新设备和三维集成技术将成为集成电路的创新和产业结构。
它将产生颠覆性的影响,这将成为中国自主创新的重要机遇。 
然而,她还强调,摩尔定律系列器件的持续小型化是集成电路创新的基础,必须加以巩固。 
以新材料为例,如果新技术与现有的集成硅平台不兼容,就没有重大的发展。  
集成电路从来都不是唯一的方法减少规模,但要与更多行业整合。 
她强调市场是集成电路发展的动力,即使进入后摩尔时代,这个属性也不会改变。 
今年第一季度,华为在全球智能手机饱和度上的销量增加了50,展示了这一优势。 
据统计,全球三分之二以上的顶级手机,平板电脑和其他终端产品都是在中国生产的。世界排名前20位的集成电路公司中有三分之一来自中国。  
巨大的市场和自主创新的力量使客人对中国核心的未来充满信心。 
根据最新预测,中国IC市场的年均复合增长率将从2018年到2023年达到8,而中国IC产业的年均复合增长率将达到15。
 

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