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201905/26

中国芯片产业取得突破

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最近,美国单方面挑起了贸易摩擦。工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体的联合采访。 
回应记者关于中国芯片产业的发展情况? 
美国相关措施对我的芯片和下游应用行业有何影响? 
当被问到时,王志军给出了一个详细的答案。    
王志军说:自2012年以来,中国的IC产业以年均增长速度增长20或更多。 2018年,该行业的销售额达到了6532亿元,技术水平也在不断提高。  
目前,中国的芯片设计水平已经超过3代。海思麒麟980手机芯片采用世界上最先进的7纳米工艺;制造工艺已经升级了1.5代,32/28 nm工艺已经实现批量生产,16/14 nm工艺已经进入。 
客户介绍阶段;存储芯片有初步布局,预计64层3D NAND闪存芯片将于今年下半年量产;先进的包装测试规模在包装和测试行业约占30%;蚀刻机等高端设备和目标等关键设备
材料突破。 
当然,与国际先进水平相比,中国集成电路的整体设计,制造,测试及相关设备和原材料生产仍存在相当大的差距。  ## #集成电路产业是一个高度国际化的产业,任何国家都无法独立发展集成电路产业。 
美国近期的一系列措施严重干扰了国际集成电路产业的正常秩序,扰乱了正常的国际分工,降低了资源配置效率和产业发展速度,破坏了稳定发展世界集成电路产业。 
这些举措对于炫耀市场经济具有重大讽刺意义。 
我们再次敦促美国以安全风险为由阻止对中国公司的无理镇压,为中国公司在包括美国在内的世界进行正常投资和经营提供公平公正的环境。 r \\ n  
下一步,中国将把更广泛,更深层次的整合纳入全球集成电路产业生态系统。 
坚持开放式创新合作的发展,促进产业链各环节开放式创新的发展。 
坚持优化环境,机会共享,平等对待国内外资本,加强知识产权保护,分享中国市场与全球集成电路产业带来的发展机遇。  \\ n   
此外,根据工业和信息化部官方网站24日上午10点,国务院政策例行公报,王志军,工业和信息化部副部长介绍了进一步提高企业创新能力的情况。王志军说,与发达国家相比,创新能力薄弱的问题。中国企业依然优秀。还存在投资不足,关键通用技术供应不足,企业创新机制不完善等问题。  
下一步,工业和信息化部将主要从事以下四个方面的工作。 
首先是要加强企业创新的地位,支持企业增加R的投资。 
为所有类型的所有制企业增加创新政策的实施。 
我们将根据R&D的费用和扣除来改善税收优惠,支持风险投资,风险投资和其他资金的发展,并鼓励金融机构增加制造业中长期贷款的比例以支持企业革新。 
二是加
快速核心技术研究,促进制造业加速转型升级为智能化,绿色化,服务化制造。 
将工业互联网等新基础设施的建设与制造业的技术进步相结合。 
第三是改进创新体系。 
促进主要科研设施和基础研究平台等创新资源的公开共享。 
支持企业深入开展创新,加强中小企业创新服务。 
四是加快科技成果转化和普及。 
鼓励企业开展国际技术创新合作,参与国际技术标准的修订和修订。 
加强对知识产权的保护,加大对侵权的惩罚力度。
 

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